Популярная китайская компания Huawei совсем скоро выпустит сразу два новых мобильных процессора.
Один из них будет со встроенным модемом, а также с поддержкой современной мобильной связи 5G.
Как отмечают сотрудники компании, работу над созданием первого чипа уже начала тайваньская компания TSMC.
Первый чип будет представлять собой однокристальную систему Kirin 985, которая была создана дочерним подразделением компании Huawei, речь идет о HiSilicon.
Отмечается, что, по всей вероятности, данный чип может стать первым мобильным процессором, произведенным с использованием технологии фотолитографии в глубоком ультрафиолете.
Первая разработка увидит свет предположительно осенью 2019 года, а вторая — в октябре-декабре 2019 года.
Фото: Pixabay
Автор: Анастасия Мороз
