Специалисты из Великобритании нашли способ соединения материалов путём поверхностного сцепления.
Вещество, способное соединять детали, было представлено сотрудниками Редингского университета.
Материал представляет собой клей, который в будущем может быть использован при производстве смартфонов.
Вещество крепко скрепляет детали устройства, однако позволяет при необходимости быстро и без усилий разобрать его.
Для этого на молекулы вещества нужно воздействовать магнитным полем нужной частоты. Материал перестаёт быть липким спустя тридцать секунд.
Учитывая, что в природе не встречаются магнитные поля данной частоты, устройства не будут самостоятельно «разбираться» на детали.
Таким образом, создатели материала уверяют разработчиков смартфонов в том, что вещество абсолютно безопасно.
Фото: Pixabay
Автор: Курчев Антон
